Mga Sanhi at Pag-iwas sa Pagkabigo ng MOSFET

Ang dalawang pangunahing dahilanof MOSFET kabiguan:

Pagkabigo ng boltahe: iyon ay, ang boltahe ng BVdss sa pagitan ng alisan ng tubig at pinagmulan ay lumampas sa na-rate na boltahe ngMOSFET at umabot isang tiyak na kapasidad, na nagiging dahilan upang mabigo ang MOSFET.

Pagkabigo sa Boltahe ng Gate: Ang gate ay dumaranas ng abnormal na spike ng boltahe, na nagreresulta sa pagkabigo ng layer ng oxygen ng gate.

Mga Sanhi at Pag-iwas sa Pagkabigo ng MOSFET

Fault sa pag-collapse (pagkabigo ng boltahe)

Ano nga ba ang avalanche damage? Sa madaling salita,isang MOSFET ay isang failure mode na nilikha ng superposition sa pagitan ng mga boltahe ng bus, mga boltahe ng pagmuni-muni ng transformer, mga boltahe ng leakage spike, atbp. at ng MOSFET. Sa madaling salita, ito ay isang karaniwang pagkabigo na nangyayari kapag ang boltahe sa drain-source pole ng isang MOSFET ay lumampas sa tinukoy na halaga ng boltahe nito at umabot sa isang tiyak na limitasyon ng enerhiya.

Mga hakbang upang maiwasan ang pinsala sa avalanche:

-Bawasan ang dosis nang naaangkop. Sa industriyang ito, kadalasang nababawasan ito ng 80-95%. Pumili batay sa mga tuntunin ng warranty ng kumpanya at mga priyoridad ng linya.

-Reflective boltahe ay makatwiran.

-RCD, TVS absorption circuit disenyo ay makatwiran.

-Ang mataas na kasalukuyang mga kable ay dapat na kasing laki hangga't maaari upang mabawasan ang parasitic inductance.

-Piliin ang naaangkop na gate resistor Rg.

-Magdagdag ng RC damping o Zener diode absorption para sa mataas na power supply kung kinakailangan.

Mga Sanhi at Pag-iwas sa MOSFET Failure(1)

Pagkabigo sa Boltahe ng Gate

May tatlong pangunahing dahilan ng abnormally mataas na grid voltages: static na kuryente sa panahon ng produksyon, transportasyon at pagpupulong; mataas na boltahe resonance na nabuo sa pamamagitan ng mga parameter ng parasitiko ng mga kagamitan at circuit sa panahon ng operasyon ng power system; at pagpapadala ng mataas na boltahe sa pamamagitan ng Ggd sa grid sa panahon ng mataas na boltahe shocks (isang fault na mas karaniwan sa panahon ng pagsubok sa pagtama ng kidlat).

Mga hakbang upang maiwasan ang mga pagkakamali sa boltahe ng gate:

Proteksyon ng overvoltage sa pagitan ng gate at source: Kapag masyadong mataas ang impedance sa pagitan ng gate at source, ang biglaang pagbabago sa boltahe sa pagitan ng gate at source ay isinasama sa gate sa pamamagitan ng capacitance sa pagitan ng mga electrodes, na nagreresulta sa napakataas na UGS voltage over-regulation, humahantong sa labis na regulasyon ng gate. Permanenteng pinsala sa oxidative. Kung ang UGS ay nasa positibong lumilipas na boltahe, ang aparato ay maaari ring magdulot ng mga error. Sa batayan na ito, ang impedance ng gate drive circuit ay dapat na naaangkop na bawasan at isang damping resistor o 20V stabilizing boltahe ay dapat na konektado sa pagitan ng gate at ang pinagmulan. Ang partikular na pangangalaga ay dapat gawin upang maiwasan ang bukas na operasyon ng pinto.

Proteksyon sa sobrang boltahe sa pagitan ng mga discharge tubes: Kung mayroong inductor sa circuit, ang mga biglaang pagbabago sa leakage current (di/dt) kapag naka-off ang unit ay magreresulta sa pag-overshoot ng leakage voltage na mas mataas sa supply voltage, na magdudulot ng pinsala sa unit. Dapat ay may kasamang Zener clamp, RC clamp, o RC suppression circuit ang proteksyon.