Uri at konstruksyon ng MOSFET

Kasabay ng patuloy na pag-unlad ng agham at teknolohiya, ang mga inhinyero sa disenyo ng elektronikong kagamitan ay dapat na patuloy na sundan ang mga yapak ng matalinong agham at teknolohiya, upang pumili ng mas angkop na mga elektronikong sangkap para sa mga kalakal, upang gawing mas naaayon ang mga kalakal sa mga kinakailangan ng beses. Kung saan angMOSFET ay ang mga pangunahing bahagi ng paggawa ng elektronikong aparato, at samakatuwid ay nais na piliin ang naaangkop na MOSFET ay mas mahalaga upang maunawaan ang mga katangian nito at iba't ibang mga tagapagpahiwatig.

Sa paraan ng pagpili ng modelo ng MOSFET, mula sa istraktura ng form (N-type o P-type), operating boltahe, pagganap ng power switching, mga elemento ng packaging at mga kilalang tatak nito, upang makayanan ang paggamit ng iba't ibang mga produkto, ang mga kinakailangan ay sinusundan ng iba't ibang, talagang ipapaliwanag namin ang mga sumusunodMOSFET packaging.

Pagkatapos ngMOSFET ginawa ang chip, dapat itong naka-encapsulated bago ito mailapat. Upang ilagay ito bluntly, packaging ay upang magdagdag ng isang MOSFET chip case, ang kaso na ito ay may isang punto ng suporta, pagpapanatili, paglamig epekto, at sa parehong oras ay nagbibigay din ng proteksyon para sa chip grounding at proteksyon, madaling MOSFET mga bahagi at iba pang mga bahagi upang bumuo isang detalyadong circuit ng supply ng kuryente.

Ang Output power MOSFET package ay nagpasok at naglagay ng surface mount test ng dalawang kategorya. Ang pagpasok ay ang MOSFET pin sa pamamagitan ng PCB mounting holes na paghihinang na paghihinang sa PCB. Ang surface mount ay ang MOSFET pin at heat exclusion method ng paghihinang sa ibabaw ng PCB welding layer.

Ang mga hilaw na materyales ng chip, ang teknolohiya ng pagproseso ay isang pangunahing elemento ng pagganap at kalidad ng mga MOSFET, ang kahalagahan ng pagpapabuti ng pagganap ng mga tagagawa ng pagmamanupaktura ng MOSFET ay nasa pangunahing istraktura ng chip, ang kamag-anak na density at ang antas ng teknolohiya ng pagproseso nito upang magsagawa ng mga pagpapabuti , at ang teknikal na pagpapahusay na ito ay mamumuhunan sa napakataas na bayad sa gastos. Ang teknolohiya ng packaging ay magkakaroon ng direktang epekto sa iba't ibang pagganap at kalidad ng chip, ang mukha ng parehong chip ay kailangang ma-package sa ibang paraan, gawin ito ay maaari ring mapahusay ang pagganap ng chip.